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【英特爾發表Thunderbolt】

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發表於 2012-6-17 14:17:29 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式

英特爾發表Thunderbolt

 

更新日期:2011/02/28 03:03 記者涂志豪/台北報導

 

工商時報【記者涂志豪/台北報導】


英特爾25日正式發表研發代號為Light Peak的Thunderbolt高速傳輸技術,傳輸速度可達10Gbps,是目前市場上最快的傳輸介面技術。

 

英特爾Thunderbolt技術已採用在蘋果最新推出的筆電MacBook Pro,至於其它電腦廠要等到2012年才會採用,由於英特爾有意力拱Thunderbolt成為傳輸介面主流標準,因此在台合作夥伴如聯鈞、富士康、正崴等可望直接受惠。


英特爾在2009年底的開發者論壇(IDF)中,首度展示光纖傳輸技術Light Peak,經過兩年的調整及生產鏈佈建,25日正式推出Thunderbolt高速傳輸技術。

 

這項技術過一條傳輸線就能執行高速資料傳輸並傳送HD影像,Thunderbolt技術速度達10Gbps,30秒內便能傳送一部HD電影。英特爾Thunderbolt技術已與蘋果電腦進行技術合作,率先於蘋果電腦全新的MacBook Pro筆記型電腦系列中採用。


英特爾表示,Thunderbolt技術是以更快的速度移動媒體檔案,簡化裝置之間的連結,並且協助業界以嶄新的方式組建個人電腦予消費者使用。Thunderbolt技術採用兩種通訊方式協定,包括用在資料傳輸的PCI Express及用在顯示的DisplayPort。


對於市場質疑最新的Thunderbolt技術是否將取代市場才剛起飛的USB 3.0標準,英特爾指出,Thunderbolt技術及USB 3.0技術並不是互相排斥,雙方各有市場定位及價格定位,而英特爾仍會持續支援USB 3.0成為傳輸介面標準之一。

 

據了解,英特爾今年底將推出的次世代Ivy Bridge處理器,所搭載的Panther Point晶片組就將會內建4埠USB 3.0控制器。


在英特爾建置的Light Peak生產鏈中,台灣業者同樣扮演重要角色,包括聯鈞、富士康、正崴等均入列。

 

根據英特爾的分工,聯鈞將負責Thunderbolt金屬座封裝品(TO-CAN)及光收發模組(OSA)等封裝業務,正崴提供Thunderbolt模組連結器,鴻海旗下富士康則負責最後模組系統的組裝工作。

 

 

引用:http://tw.news.yahoo.com/article/url/d/a/110228/4/2n66a.html

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