【東芝推出新一代電晶體陣列】

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【東芝推出新一代電晶體陣列】

東芝推出新一代電晶體陣列

透過採用DMOS FET[1]型輸出驅動器擴大高效率電晶體陣列的產品陣容

(中央社訊息服務20150402 14:14:34)東京--(美國商業資訊)--東芝公司(TOKYO:6502)旗下半導體與儲存產品公司今日宣布推出新一代高效率電晶體陣列「TBD62xxxA系列」，新一代產品搭載DMOS FET型輸出驅動器。

該新系列將取代該公司的雙極電晶體陣列「TD62xxx系列」，後者已廣泛應用於馬達、繼電器和LED驅動等產品中。新一代產品系列包括24款產品。全系列產品的量產計畫於2015年6月至9月啟動。

東芝在新產品中採用了DMOS FET型輸出驅動器，以實現所需的高效率，從而滿足客戶對降低功率損耗的需求——DMOS FET無需基極電流，其保持低導通電阻，因而在元件單位面積上可接受高電流密度。

另外，東芝還應用了最先進的BiCD[2]技術。公司已將此技術定位為未來主流技術，應用於在公司標準8英寸（業界廣泛應用於批量生產的晶片尺寸）生產線生產的類比積體電路。

新產品的主要特點

1.高效率驅動

與「TD62003A 系列」相比，「TBD62003A系列」電晶體陣列降低功率損耗約40%[3]。

2.高壓、大電流驅動

輸出模組的絕對最大定額值為50V/0.5A。

3.根據適當的電路輸入級，提供符合VIN(ON)標準的多款產品。

產品名稱

VIN(ON)

適當的電路輸入級

標準

TBD62502A系列

14V（最小值）

14-25V PMOS

TBD62003A系列

TBD62503A系列

2.5V（最小值）

TTL, 3V/5V CMOS

TBD62004A系列

7.0V（最小值）

6-15V PMOS、5V CMOS

4.滿足各種需求的封裝。

可用封裝包括表面黏著型DIP、SOP/SOL封裝以及空間節省型小外形SSOP封裝（0.65mm 管腳中心距）。

應用

該系列產品可用於遊樂設備（彈珠機台和吃角子老虎）、家用電器（空調和冰箱）及工業設備（自動販賣機、ATM之類的銀行終端機，辦公室自動設備和工廠自動化(FA)設備）

與現有產品相比

現有產品

新一代產品

TD62xxxA系列

TBD62xxxA系列

輸出模組元件

雙極型電晶體

DMOS FET

晶片製造技術

雙極製程

130 nm BiCD[3]製程

未來標準技術

封裝

除了與現有產品相同的系列之外，計畫推出採用全球標準SOL封

裝和小型化SSOP封裝的新系列。

引腳分配

相同

功能

相同

電氣

特性

･輸出電流和電壓的絕對最大額定值相同。

･新一代產品的輸入電流更低，因為無需基極電流。

･與TD62xxxA系列相比，新一代產品輸出電流驅動所需的輸出電壓更低，因為降低了導通電阻。

產品系列

在首次發布新一代電晶體陣列「TBD62xxxA系列」時，東芝將發布24款產品：TBD62003A和TBD62004A系列（7ch輸出）、TBD62083A和TBD62084A系列（8ch輸出，內建普通二極體，適合驅動馬達、繼電器等產品的電感負載）以及TBD62502A和TBD62503A系列（7ch輸出，適合驅動LED和電平轉換電路）。

*新一代電晶體陣列的產品名稱已更改為TBD62xxxA，雖然在之前2014年9月份的新聞稿中將其命名為TB62xxxA系列。

注：

[1] DMOS FET：雙擴散金屬氧化物半導體場效應電晶體

[2] BiCD：實現雙極、CMOS和DMOS元件整合的製程技術。

[3]功率損耗降低約40%：在溫度=25oC和輸出電流(IOUT) 200mA的條件下。

如需瞭解有關此產品的更多資訊，請造訪：

http://toshiba.semicon-storage.com/list/index.php?code=param_608®ion=jp&lang=en

客戶詢問：混合訊號積體電路銷售與行銷部

電話：+81-44-548-2826

http://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/contact.html

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訊息來源：business wire

引用：http://n.yam.com/cna/place/20150402/20150402954238.html