【英特爾投資在極端紫外線光刻技術】

明道

【英特爾投資在極端紫外線光刻技術】

 

 

下一代計算機芯片

世界上最大的計算機芯片製造商，英特爾公司已經簽署了一項重要協議，荷蘭光刻技術公司ASML控股合作開發下一代半導體芯片製造技術。

根據交易條款，美國公司英特爾將15％的股權，ASML約€25億美元，將有助於829米向ASML的研究和發展，在新的光刻芯片製造系統。

晶圓蝕刻

芯片製造商目前使用的基礎上集中光線通過鏡頭在矽片上蝕刻電路圖案的深紫外線光刻技術，它的生產系統。

雖然這項技術是有限的波長為193納米，ASML的發展極紫外（EUV），使用光的波長只有20納米的生產系統。

ASML說，新技術將使芯片製造商提供更小，更快，更便宜和更小的幾何尺寸，先進的製造節點的低功耗設備通過。

目前，芯片製造商生產300毫米矽晶圓芯片上，但ASML正在開發一個系統，可以使芯片在450毫米直徑的晶圓，該公司表示，將基本的芯片製造工廠，只有一小部分的成本增加一倍的容量。

Krzanich，英特爾公司的首席營運官布賴恩說，該公司的投資在450毫米的原型早在2015年，可能會導致指出，在過去過渡到更大的晶圓都有助於削減成本的30％至40％。

下一代芯片

約爾格·斯蒂芬，項目經理和研究統籌的總部位於柏林的弗勞恩霍夫集團，微電子，說，英特爾的投資ASML是一個提升的EUV技術的短期發展，其中一些專家先前認為將不被準備好了芯片製造技術的下一代。

它認為這項技術，英特爾說，他補充說。

這確實是新的，但也很昂貴。

這不是，研究機構可以購買和使用，在實驗室。

ASML也說，這是在討論與三星和台灣半導體製造公司在該公司的股份。

如果這兩家公司同意參加，他們的賭注總額可能與英特爾的結合ASML公司25％的股份。

關於作者

內德·斯塔福德總部設在德國漢堡，是一門科學作家

 

引用：http://physicsworld.com/cws/article/news/2012/jul/26/intel-invests-in-extreme-ultraviolet-lithography