【積體電路】

豐碩

【積體電路】

 

IntegratedCircuit,IC

 

【辭書名稱】教育大辭書

 

一九四八年以前，各種電氣製品都是由真空管配合電路所製造而成。

 

其體積龐大、形狀不美觀、維修麻煩且又花費昂貴。

 

自一九四八年電晶體問世以來，不但使電子製造技術方面，有了革命性的進展，對於一般民生用途之電子產品，也造成了莫大的影響。

 

如今，積體電路已問世多年，所謂積體電路乃是在一小晶片上（通常為矽晶片），將電晶體、二極體、和電阻、電容等各種電子元件，配合各種電路，集合到印刷電路板上，以製造出功能完整的電子電路。

 

積體電路在組成系統時，經常被當成黑盒子，也就是說，縱使無法理解積體電路的內部組成元件或電路，只要明白輸出／輸入之間的關係，就可使用該積體電路。

 

積體電路大致可分為單石積體電路、薄膜積體電路，與厚膜積體電路三大類。

 

三者皆以採用矽晶片所製元件為共同點，其他方面則各不相同。

 

積體電路之包裝方式大致可分為扁平包裝及陶瓷雙列直插式包裝兩種。

 

積體電路又可依其內含之電子元件個數之多寡，區分為小型積體電路(smallscaleintegration,SSI)、中型積體電路(mediumscaleintegration,MSI)、大型積體電路(largescaleintegration,LSI)、及超大型積體電路(verylargescaleintegration,VLSI)等四大類。

 

若將積體電路中之電子元件個數盡量地增加，可以降低包裝與配置的費用，充分利用積體電路內之面積，使印刷電路板與系統外殼相對地縮小，而使系統費用降低。

 

而設備之整體尺寸及重量降低，運輸及裝設費用也因而降低。

 

再者，電子裝備故障的最大原因，主要由於元件間連線不良所造成，因此，其可靠性與元件接線數成反比。

 

矽質積體電路表面的金屬膜連線，因為是在精密控制下一次加工完成，可靠性極高，因而矽片上電子元件及電路數目愈多，其整體設備的外部接線愈少，系統的可靠度可相對地提高。

 

由於積體電路技術之快速進步，使得目前之各種電氣製品製造成本降低、形狀美觀且體積縮小、重量減輕、精密度提高、裝配簡便、維修容易、可靠度提高，促進了民生及各種科技的進步。

 

 

轉自:http://edic.nict.gov.tw/cgi-bin/tudic/gsweb.cgi?o=ddictionary