【英特爾LTE晶片 下半年問世】

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【英特爾LTE晶片 下半年問世】

 

更新日期:2011/02/16 02:47 記者涂志豪／台北報導

 

工商時報【記者涂志豪／台北報導】

英特爾在全球行動通訊大會（MWC）宣佈多項行動方案，及支援智慧型多重通訊架構策略，包括針對智慧型手機及平板電腦市場，開始供應以Atom為處理器核心的32奈米Medfield晶片樣本。

 

另外，英特爾日前完成合併英飛凌無線晶片事業群，並獨立為Intel Mobile Communications（IMC）公司後，下半年將推出全球首款微型化低功耗多模LTE解決方案。

隨著運算與通訊之間的界線越來越模糊，這波行動浪潮延伸英特爾在行動領域的動能，英特爾表示，將加速推動各項計畫，以期成為各種智慧型裝置與市場的最佳處理器架構，包括針對Netbook、筆電、智慧型手機、平板電腦、智慧電視、汽車電子等市場，推出完整的晶片及軟體解決方案。

英特爾資深副總裁安南（Anand Chandrasekher）表示，行動網路涉及極複雜的面向，對於整個產業而言象徵著可觀的商機與成長動能，藉由上述與未來其他的推動工作，英特爾將提供全方位的資源、技術投資、及摩爾定律的經濟效益，協助新市場降低成本與功耗需求。

隨著日前成功合併英飛凌無線晶片事業群，新公司IMC已開始運作，英特爾揭示其支援智慧型多重通訊架構的策略，提供包括從WiFi到LTE等解決方案的需求。

英特爾表示，已開始向客戶提供32奈米Medfield智慧型手機晶片樣本，這是將英特爾架構效能優勢，擴展至專為智慧型手機市場設計的低功耗解決方案。

此外，IMC將在下半年開始提供全球適用的首款微型化低功耗多模（LTE/3G/2G）等LTE解決方案樣本，並將於2012下半年開始針對各式裝置供貨。

 

 

引用：http://tw.news.yahoo.com/article/url/d/a/110216/4/2mhfb.html