【更輕更薄 傳新愛瘋Q3報到】
更新日期:2011/07/07 11:39
(中央社台北6日電)據「華爾街日報」(WSJ)引述知情人士說法報導,蘋果公司(Apple Inc.)已為下一代iPhone的關鍵零組件下訂單,準備在第3季某個時間點推出這款新機。
部分蘋果零組件供應商透露,新機預計將比iPhone4更為輕薄,並配備800萬畫素的鏡頭。其中1位消息人士指出,新版iPhone將搭載高通公司(Qualcomm Inc.)的無線基頻晶片。
根據市場研究機構iSuppli Corp.的報告,目前iPhone 4採用三星電子(Samsung Electronics Co.)與德國半導體巨擘英飛凌科技公司(Infineon Technologies)所生產的記憶體晶片。三星與英飛凌方面對此都不予置評。
蘋果和其他個人電腦與消費性電子產品大廠一樣,都沒有親自生產旗下多數產品。
蘋果是請專業代工廠依照其設計組裝,這些代工業者主要是在中國營運規模可觀的台灣廠商。
他們使用的零件源於外部供應商,許多也都是來自台灣,以及亞洲其他國家。
這類安排讓蘋果與其他同業免於插手複雜且勞力密集的生產業務,此外台灣廠商大砍製造成本的本事,長期而言也有助於降低產品售價。
另1位在蘋果供應商任職的人士表示:「蘋果為新iPhone訂下的銷售預測相當有企圖心。蘋果告訴我們要幫助他們達成年底前2500萬支的目標。初步產量將有數百萬支…我們獲悉要在8月把零組件出貨給鴻海組裝。」
不過其中兩位知情人士卻提出警告,由於新iPhone「複雜且難以組裝」,倘若鴻海無法改善良率問題,這款新機恐怕會延遲出貨。
鴻海董事長郭台銘上月在公司年度股東會上表示,蘋果觸控裝置的生產良率並不理想,進而影響到鴻海的獲利能力。
郭台銘當時指出,觸控產品相當薄,要將諸多零組件安裝進iPhone與iPad難度極高。郭台銘表示,鴻海希望在下半年提高良率與產量,這將對毛利好轉產生助益。
蘋果駐北京發言人Carolyn Wu不願發表評論,鴻海發言人也對新iPhone三緘其口。
蘋果曾在4月公布,截至3月26日的會計年度第2季中,iPhone銷量達1860萬支,和1年前相較翻逾1倍,也比截至12月當季的銷量高15%。
由於適逢年底消費高峰,會計年度第1季通常是蘋果業績最旺的一季。(譯者:中央社尹俊傑)1000706
(圖為iPhone4,中央社檔案照片)
引用:http://tw.news.yahoo.com/article/url/d/a/110707/5/2umny.html |