【高通連5年居全球手機晶片龍頭】

武陵

【高通連5年居全球手機晶片龍頭】

(中央社記者張建中新竹20日電)研調機構iSuppli指出，高通(Qualcomm)去年手機晶片市占率達31%，連續5年位居全球手機晶片龍頭地位。

根據iSuppli最新調查報告指出，全球手機晶片廠市占率互有消長；高通於2007年登上全球手機晶片龍頭地位後，2012年市占率進一步攀高至31%，連續5年蟬連全球手機晶片龍頭。

三星(Samsung)去年市占率達21%，位居全球手機晶片第2大廠，僅次於高通；高通與三星共囊括全球手機晶片一半以上市場。

其餘8家手機晶片廠聯發科、英特爾(Intel)、Skyworks、TI、ST-Ericsson、瑞薩(Renesas)、展訊及博通(Broadcom)則占34%市占率；前10大廠共囊括全球手機晶片86%市場。

iSuppli指出，展訊過去5年手機晶片業績大增超過3.7倍；TI市占率則自20%，滑落至4%，排名也自第2位，下滑至第6位。

另外，ST-Ericsson市占率也下滑2個百分點，至4%。

 

引用：http://n.yam.com/cna/life/20130220/20130220229116.html