【強化IC開發競爭力 國研院推智慧電子研發平台】
更新日期:2011/03/29 11:35
韓啟賢
為了協助廠商加速開發醫療、車用和3C電子產品，並節省成本，國家實驗研究院開發完成了「MorPACK智慧電子系統研發平台」。
國研院今天(29日)指出，這個藉由模組化和應用堆積木概念的平台，約可替每個電子IC產品開發案節省3到6個月的開發時程，以及新台幣150萬元的成本，讓台灣IC產業的開發更具競爭力。
國研院指出，IC產業是台灣的重要產業，不僅IC設計業、DRAM產業市場佔有率居全球第二；晶圓代工業、IC封裝業、IC測試佔有率更是全球第一，去年總產值已達新台幣1兆7千多億元。
同時，隨著人口高齡化、地球暖化和生活智慧化等發展趨勢，促使醫療電子、綠能電子、車用電子、以及通訊、電腦、消費電子等3C應用產品蘊含無限商機，被視為台灣IC產業未來發展的新動能。
有鑑於此，國研院晶片系統設計中心運用共用與重覆使用的堆積木概念，掌握晶粒級模組化、三維模組堆疊等關鍵技術，開發完成「MorPACK智慧電子系統研發平台」。
國研院表示，這個平台具有時程快與成本低等優勢，相較於現有的研發平台，平均每個開發案可縮短3到6個月的開發時程，節省約150萬元的開發成本。
國研院國家晶片系統設計中心設計服務組組長黃俊銘說：『(原音)所以從零件到設計，這一般大概6到9個月(開發時程)跑不掉。(這個智慧平台)是把每個部分都做好，必要時再把它疊在一起，就像堆積木一樣，積木都是現成的，所以就把它堆在一起，2、3個月就可以把它做好；這個彈性很大，各式各樣的不同應用就是重新組合。』
國研院還說，目前台灣已有6所大學的7個研發團隊使用這個平台，完成多項研發成果。
相信透過這個平台，將可使更多智慧電子的創新研究迅速落實，讓台灣的IC設計產業可以再次躍升。
引用：http://tw.news.yahoo.com/article/url/d/a/110329/58/2ovqj.html
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