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標題: 【索尼將氧化物接合技術用於感測】 [打印本頁]

作者: 方格    時間: 2012-5-28 13:37
標題: 【索尼將氧化物接合技術用於感測】

索尼將氧化物接合技術用於感測

 

中央商情網╱中央商情網 2011-10-26 13:40

 

(中央社台北2011年10月26日電)美國商業資訊報導,Ziptronix, Inc.已和索尼公司(Sony Corporation)簽署一項授權協定,將Ziptronix有關氧化物接合技術的專利用於背照式影像感測器。

 

Ziptronix, Inc.執行長唐納貝狄安(Dan Donabedian)表示:「我們相信Ziptronix獲得專利的氧化物接合技術ZiBond將使背照式影像系統實現業界最低的失真度。這樣一來,畫素就可按比例縮小,從而增加每個晶圓上的晶片數量。ZiBond?技術使用者將獲益匪淺,因為產量將顯著提高,並且生產成本將降低。」

 

Ziptronix獲得專利的ZiBond技術將顯著推動數位相機、數位攝影機和手機相機及汽車感測器和投影系統(包括微型投影機)的發展。

 

例如,高達500萬畫素的數位相機如今可使用Ziptronix的專利技術提高到1600萬畫素。

 

對消費電子而言,這就意味可在尺寸縮小、功耗降低、系統性能提高和光效果改善方面帶來重大優勢。

 

唐納貝狄安表示:「我們獲得專利的接合技術革新光在影像感測器中的接收方式。這一點對背照式應用相當重要。未來4年內,影像感測器產品的市場規模預計累計將超過160億美元。由於我們的技術是一種創新的賦能技術,我們期待Ziptronix在背面照射領域及其他幾個開發中市場發揮領導作用。」

 

引用:http://n.yam.com/cnabc/fn/201110/20111026826872.html

 






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