【英特爾新商機 鎖定333規格】
<P align=center><STRONG><FONT size=5>【<FONT color=red>英特爾新商機 鎖定333規格</FONT>】</FONT></STRONG></P><P> </P>
<P><STRONG><FONT size=4><SPAN><FONT face=細明體>更新日期:</FONT><Q><SPAN class=t_tag href="tag.php?name=2011">2011</SPAN>/08/29 05:30</Q></SPAN> <FONT face=細明體>記者涂志豪／台北報導</FONT> </FONT></STRONG></P>
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<P><STRONG>工商時報【記者涂志豪／台北報導】</STRONG></P>
<P><BR><STRONG>英特爾年度大戲－秋季開發者論壇（IDF）9月中旬登場，今年IDF有兩大重頭戲，一是英特爾將與ODM/OEM電腦大廠合作力拱Ultrabook；另是英特爾首款採用22奈米3D晶體管Tri-Gate技術的Ivy Bridge處理器將正式投產。</STRONG></P>
<P><BR><STRONG>較令業界振奮的部份，新款處理器將首度支援<SPAN class=t_tag href="tag.php?name=USB">USB</SPAN> 3.0、SATA 3.0、PCI-Express（PCIe）3.0等「333規格」，且明年第1季末就會推出內建Ivy Bridge的Ultrabook，希望能有效提振電腦市場買氣。</STRONG></P>
<P><BR><STRONG>下半年電腦市場銷售旺季不旺，加上平板電腦侵蝕中低階筆電及Netbook市場，英特爾在6月台北國際電腦展（Computex）揭示Ultrabook新概念後，9月中旬登場的IDF論壇，英特爾將與戴爾、聯想、宏碁、華碩、三星等業者合作力拱Ultrabook，並共同建置新生產鏈。</STRONG></P>
<P><BR><STRONG>但為了讓Ultrabook更具吸引力，不再重蹈2年前消費型超低電壓版（CULV）電腦的失敗，英特爾在今年IDF中將公佈更多次世代處理器Ivy Bridge的規格細節，並會在明年3月或4月時，正式推出內建Ivy Bridge的Ultrabook機種，希望能夠提振低迷的電腦市場買氣。</STRONG></P>
<P><BR><STRONG>英特爾Ivy Bridge首度採用22奈米3D晶體管Tri-Gate技術，今年第4季開始量產，新處理器除了因22奈米製程微縮，有效壓低了處理器功耗，也首度支援「333規格」，包括原生支援USB 3.0傳輸介面、原生支援SATA 3.0高速硬碟傳輸規格、及原生支援去年底才剛底定規格的PCIe 3.0匯流排規格。</STRONG></P>
<P><BR><STRONG>此外，英特爾也會在Ivy Bridge平台，首次升級繪圖晶片核心並開始支援DirectX 11規格，並將無線視訊通訊（WiDi）、NAND快閃記憶體固態硬碟（SSD）、Thunderbolt或Light Peak高速傳輸等新技術完全整合。</STRONG></P>
<P><BR><STRONG>Ultrabook導入Ivy Bridge處理器後，包括智原、創惟、安國、旺玖等USB 3.0概念股，聯鈞、正崴等Thunderbolt概念股，安國、群聯等SATA 3.0及SSD概念股，瑞昱、雷凌、海華等WiDi概念股，均將成為直接受惠者。</STRONG></P>
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<P>引用：<A href="http://tw.news.yahoo.com/article/url/d/a/110829/4/2xpy2.html"><FONT color=#0000ff><SPAN class=t_tag href="tag.php?name=http">http</SPAN>://tw.news.yahoo.com/<SPAN class=t_tag href="tag.php?name=article">article</SPAN>/url/d/a/1<SPAN class=t_tag href="tag.php?name=108">108</SPAN>29/4/2xpy2.html</FONT></A></P>
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