【聯發科10核晶片年底量產 對決高通】
<p style="text-align: center;"><b><font size="5">【<font color="#ff0000">聯發科10核晶片年底量產 對決高通</font>】</font></b></p><p><b><br></b></p><p><b>（中央社記者張建中新竹30日電）手機晶片廠聯發科首款採用20奈米製程技術的10核智慧手機晶片Helio X20將於年底量產，將與高通(Qualcomm)的驍龍800系列高階產品對決。</b></p><p><b><br></b></p><p><b>聯發科下午舉行線上法人說明會，總經理謝清江證實，開發10核智慧手機晶片的市場傳言。</b></p><p><b><br></b></p><p><b>聯發科財務長顧大為表示，這款10核智慧手機晶片名為Helio X20。</b></p><p><b><br></b></p><p><b>謝清江指出，Helio X20是聯發科首款採用20奈米製程技術的產品，未來聯發科還將進入16奈米製程技術。</b></p><p><b><br></b></p><p><b>謝清江說，Helio X20與8核智慧手機產品不同的是，採用更高階的處理器Cortex A72，並採3架構設計，預計年底量產，將鎖定高通驍龍800系列高階產品競爭。</b></p><p><b><br></b></p><p><b><br></b></p><p><b>引用：http://n.yam.com/cna/fn/20150430/20150430006055.html</b></p><p><br></p><p></p>
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