【USB3可望滲透智慧手機市場】
<P align=center><STRONG><FONT size=5>【<FONT color=red><SPAN class=t_tag href="tag.php?name=USB">USB</SPAN>3可望滲透智慧手機市場</FONT>】</FONT></STRONG></P><P> </P>
<P><STRONG><SPAN>更新日期:<Q><SPAN class=t_tag href="tag.php?name=2011">2011</SPAN>/02/11 14:39</Q></SPAN> <EM></EM></STRONG></P>
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<P><STRONG>(中央社記者潘智義台北11日電)電子產業研究機構DIGITIMES Research預估，<SPAN class=t_tag href="tag.php?name=201">201</SPAN>0至2015年USB 3.0晶片出貨量年複合成長率達<SPAN class=t_tag href="tag.php?name=120">120</SPAN>%；2013年至2014年，USB3.0裝置端應用將滲透入智慧型手機市場。</STRONG></P>
<P><BR><STRONG>自<SPAN class=t_tag href="tag.php?name=2010">2010</SPAN>年6月於台北舉辦的COMPUTEX展以來，主要品牌系統廠商相繼推出搭載通用串列匯流排(UniversalSerial Bus；USB) 3.0的主機板與筆記型電腦等終端應用產品，終於讓USB 3.0於PC應用市場開始嶄露頭角。</STRONG></P>
<P><BR><STRONG>DIGITIMES Research分析師柴煥欣指出，與USB2.0比較，USB 3.0最大訴求在於其10倍速傳輸速度，傳輸頻寬從每秒480Mbps提升至每秒4.8 Gbps。</STRONG></P>
<P><BR><STRONG>另外，隨USB 3.0主端晶片價格快速下滑，加上各系統廠商推出PC相關產品款數增加，讓USB 3.0 主端晶片的出貨數量及其PC市場滲透率開始快速提升。</STRONG></P>
<P><BR><STRONG>從全球前2大中央處理器與晶片組供應商英特爾(Intel)、超微 (AMD)技術藍圖規畫中觀察，柴煥欣指出，AMD將於2011年陸續推出各式支援USB 3.0 平台，Intel則至<SPAN class=t_tag href="tag.php?name=2012">2012</SPAN>年上半推出Chief River平台也將對USB 3.0進行全面支援。</STRONG></P>
<P><BR><STRONG>柴煥欣表示，Intel與AMD對USB 3.0進行全面支援，除將有利於USB 3.0在PC市場普及，更意味USB 3.0裝置端晶片市場將進入快速成長期。</STRONG></P>
<P><BR><STRONG>他認為，USB 3.0裝置端應用市場將由2010年的PC與儲存裝置市場，逐漸延伸至2012年包括數位電視、DVD播放器、可攜式多媒體播放器等以AV為核心的消費性應用領域。</STRONG></P>
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<P><STRONG>2013年至2014年，USB 3.0裝置端應用將滲透入智慧型手機市場。</STRONG></P>
<P><BR><STRONG>隨PC端滲透率快速提升、USB 3.0應用層面日廣、外接式儲存設備容量越來越大，加上USB 3.0晶片價格持續向USB 2.0晶片價格靠攏，USB 3.0晶片出貨量可望大幅成長。</STRONG></P>
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<P>引用：<A href="http://tw.news.yahoo.com/article/url/d/a/110211/5/2m8oz.html"><FONT color=#0000ff><SPAN class=t_tag href="tag.php?name=http">http</SPAN>://tw.news.yahoo.com/<SPAN class=t_tag href="tag.php?name=article">article</SPAN>/url/d/a/<SPAN class=t_tag href="tag.php?name=110">110</SPAN>211/5/2m8oz.html</FONT></A></P>
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