【IBM三星合作研發新晶片技術】
<P align=center><STRONG><FONT size=5>【<FONT color=red>IBM三星合作研發新晶片技術</FONT>】</FONT></STRONG></P><P> </P>
<P><STRONG><SPAN>更新日期:<Q><SPAN class=t_tag href="tag.php?name=2011">2011</SPAN>/01/13 11:20</Q></SPAN> 蔡佳敏 <BR><BR></P>
<P><STRONG>（法新社舊金山12日電） 美國電腦大廠國際商業機器公司（IBM）和南韓電子巨擘三星（Samsung）今天宣布，將合作開發應用在智慧型手機和其他新電子設備的全新半導體技術。</STRONG></P>
<P><BR><STRONG>三星研發人員將與IBM在紐約州的半導體研發聯盟（Semiconductor Research Alliance）科學家合作，創造電腦處理器「解決方案，使其功效、耗能和尺寸大小都能最佳化」。</STRONG></P>
<P><BR><STRONG>IBM和三星將致力為高效能、「更有智慧、能上網且更機動」的新一代電子產品，研發晶片。（譯者：中央社蔡佳敏）1</STRONG></P>
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<P>引用：<A href="http://tw.news.yahoo.com/article/url/d/a/110113/19/2kqwp.html"><FONT color=#0000ff><SPAN class=t_tag href="tag.php?name=http">http</SPAN>://tw.news.yahoo.com/<SPAN class=t_tag href="tag.php?name=article">article</SPAN>/url/d/a/<SPAN class=t_tag href="tag.php?name=110">110</SPAN><SPAN class=t_tag href="tag.php?name=113">113</SPAN>/19/2kqwp.html</FONT></A></P></STRONG>
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