【英特爾推二合一 3D也露一手】
<P align=center><STRONG><FONT size=5>【<FONT color=red>英特爾推二合一 3D也露一手</FONT>】</FONT></STRONG></P><P><STRONG></STRONG> </P>
<P><STRONG>(中央社記者吳佳穎台北4日電)英特爾在台北國際電腦展大推平板與筆電結合的二合一(2-in-1)裝置，宣布代號為「Haswell」的第4代處理器系列，並透露未來將結合3D景深攝影技術來操控電腦。</STRONG></P>
<P><BR><STRONG>英特爾執行副總裁季洛埃(Tom Kilroy)今天在台北發表2013年台北國際電腦展(Computex Taipei 2013)的主題演說。</STRONG></P>
<P><BR><STRONG>季洛埃替英特爾大推平板與筆電結合的二合一(2-in-1)裝置，找來流行歌后蔡依林助陣。蔡依林看到各種螢幕可拆卸的平板電腦加筆電，一度還擔心是自己弄壞了裝置。</STRONG></P>
<P><BR><STRONG>季洛埃說，各家廠商已準備推出共超過50款涵蓋所有價位區間的內含英特爾核心的二合一裝置，其中有內含新款IntelCore處理器的二合一超輕薄筆電(Ultrabook)，以及內含支援英特爾22奈米Silvermont微架構處理器的新裝置。</STRONG></P>
<P><BR><STRONG>季洛埃強調英特爾在行動領域的進展，包括針對平板推出的英特爾下一代22奈米4核心Intel Atom(凌動)系統單晶片(system on-chip，SoC)，代號為Bay Trail-T，今年耶誕假期問世。</STRONG></P>
<P><BR><STRONG>另外，他介紹即將推出的4G LTE多模解決方案，以及針對智慧型手機所設計、支援新一代22奈米技術，代號為Merrifield的Atom系統單晶片。</STRONG></P>
<P><BR><STRONG>季洛埃說，以Ultrabook為首要設計目標的英特爾旗艦22奈米Haswell微架構第4代Intel Core處理器，在執行高負載作業時，電池續航力較前一代提升50%，是英特爾史上技術改善幅度最大的一次，讓部分內含新處理器的Ultrabook在執行高負載作業時，能維持超過9小時的電池續航力。</STRONG></P>
<P><BR><STRONG>季洛埃表示，第4代Intel Core處理器擁有媲美獨立顯示卡等級的內建繪圖晶片，繪圖效能相當於英特爾上一代處理器的2倍。Intel Iris(銳炬)繪圖晶片將內建於部分特定的新款Intel Core處理器中，為Ultrabook及行動PC提供更好的視覺體驗。</STRONG></P>
<P><BR><STRONG>季洛埃透過下季才會全面供貨的Creative Senz3D 攝影機，展示虛擬短距手勢與語音互動，此技術能做為內含Intel Core核心的新款Ultrabook 二合一裝置的「眼睛」。</STRONG></P>
<P><BR><STRONG>談及未來，他透露英特爾正著手開發整合式解決方案，未來將在內含核心的裝置中直接加入3D景深攝影技術，產品預計在2014年下半年問世。</STRONG></P>
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<P><STRONG>引用：</STRONG><A href="http://n.yam.com/cna/life/20130604/20130604532761.html"><STRONG>http://n.yam.com/cna/life/20130604/20130604532761.html</STRONG></A><BR></P>
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