【中華百科全書●工學●矽晶片】
<P align=center><STRONG><FONT size=5>【<FONT color=red>中華百科全書●工學●矽晶片</FONT>】</FONT></STRONG></P> <P><STRONG>矽晶片（SiliconWafer）是一種圓形矽晶薄片，牛徑在五到十公分不等，厚度約在150μm（0.015公分）左右。</STRONG></P><P><STRONG></STRONG> </P>
<P><STRONG>矽晶片由單結晶矽錠切割而成，表面常須加以鉋光，去除表面缺陷，以利積體電路或其他半導體元件之製作。</STRONG></P>
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<P><STRONG>矽晶片有n型和P型之分，視矽錠內．預先摻入之雜質種類而定。</STRONG></P>
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<P><STRONG>雜質如為五價元素如磷，則為n型；</STRONG></P>
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<P><STRONG>如為三慣元素如硼，則為P型。</STRONG></P>
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<P><STRONG>純質矽晶片用途反而不廣。</STRONG></P>
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<P><STRONG>矽晶片是製作各種半導體元件和積體電路的基本。</STRONG></P>
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<P><STRONG>矽晶本身不僅是各元件之素材，更是各元件的基片，提供各元件之機械支撐。</STRONG></P>
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<P><STRONG>同一矽晶片上可以同時製作數千甚或數萬只同型積體電路。</STRONG></P>
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<P><STRONG>製成後再予分割。</STRONG></P>
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<P><STRONG>由於在同一晶片上製作大量同一類型之積體電路，無論在設計、製造、成本和一致性上都有顯著的優點。</STRONG></P>
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<P><STRONG>矽晶片之直徑有越做越大之趨勢。</STRONG></P>
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<P><STRONG>但矽晶片直徑之增大有其技術上之困難，若採用數十或數百晶片同時加工製作積體電路之方法，仍然能夠達到大量生產的目的。</STRONG></P>
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<P><STRONG>（郭明彥）</STRONG></P>
<P><STRONG></STRONG> </P>引用：http://ap6.pccu.edu.tw/Encyclopedia/data.asp?id=3086
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