【工研院3DIC研發實驗室 啟用】
<P align=center><STRONG><FONT size=5>【<FONT color=red>工研院3DIC研發實驗室 啟用</FONT>】</FONT></STRONG></P><P> </P>
<P><STRONG><SPAN>更新日期:<Q><SPAN class=t_tag onclick=tagshow(event) href="tag.php?name=2010">2010</SPAN>/07/01 00:07</Q></SPAN> 【新竹訊】</STRONG></P>
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<P><STRONG>工研院三維立體積體電路(3DIC)研發實驗室昨天落成啟用，工研院表示，未來四年內將投入新台幣十六億元，發展3DIC技術，為台灣半導體業未來十年發展建立核心基礎。</STRONG></P>
<P><BR><STRONG>工研院指出，以半導體業平均每十年就面臨新技術瓶頸趨勢來看，系統單晶片(SoC)發展即將面臨新瓶頸；3DIC能有效增加產品效能、減低功耗、降低成本、縮小體積及整合異質IC，將是未來主流技術之一。</STRONG></P>
<P><BR><STRONG>工研院表示，3DIC研發實驗室已建構完整且多樣化矽基板穿孔(TSV)相關的3DIC整合系統，包括黃光、蝕刻、電漿強化化學氣相沉積、物理氣相沉積、銅金屬電鍍、化學機械研磨及晶片/晶圓接合機等七大設備。</STRONG></P>
<P><BR><STRONG>除與美商應材、德國SUSSMicroTec等半導體設備廠進行設備合作研發外，工研院也已與聯電、漢民、矽品、日月光、弘塑、東京大學、Cadence、BASF(巴斯夫)等先進堆疊系統與應用研發聯盟廠商合作開發。</STRONG></P>
<P><BR><STRONG>工研院指出，未來將透過研發聯盟及國際聯盟運作，共同開發3DIC技術、產品及應用市場，協助產業界在試量產階段作測試，讓廠商迅速將先進晶片設計導入市場，並降低初期投入3DIC的投資風險。</STRONG></P>
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<P>引用：<A href="http://tw.news.yahoo.com/article/url/d/a/100701/128/28foo.html"><FONT color=#0000ff><SPAN class=t_tag onclick=tagshow(event) href="tag.php?name=http">http</SPAN>://tw.news.yahoo.com/<SPAN class=t_tag onclick=tagshow(event) href="tag.php?name=article">article</SPAN>/url/d/a/<SPAN class=t_tag onclick=tagshow(event) href="tag.php?name=100">100</SPAN>701/<SPAN class=t_tag onclick=tagshow(event) href="tag.php?name=128">128</SPAN>/28foo.html</FONT></A></P>
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