【索尼將氧化物接合技術用於感測】
<P align=center><STRONG><FONT size=5>【<FONT color=red>索尼將氧化物接合技術用於感測</FONT>】</FONT></STRONG></P><P> </P>
<P><STRONG>中央商情網╱中央商情網 <SPAN class=t_tag href="tag.php?name=2011">2011</SPAN>-10-26 13:40 </STRONG></P>
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<P><STRONG>（中央社台北<SPAN class=t_tag href="tag.php?name=201">201</SPAN>1年10月26日電）美國商業資訊報導，Ziptronix, Inc.已和索尼公司（Sony Corporation）簽署一項授權協定，將Ziptronix有關氧化物接合技術的專利用於背照式影像感測器。</STRONG></P>
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<P><STRONG>Ziptronix, Inc.執行長唐納貝狄安（Dan Donabedian）表示：「我們相信Ziptronix獲得專利的氧化物接合技術ZiBond將使背照式影像系統實現業界最低的失真度。這樣一來，畫素就可按比例縮小，從而增加每個晶圓上的晶片數量。ZiBond?技術使用者將獲益匪淺，因為產量將顯著提高，並且生產成本將降低。」</STRONG></P>
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<P><STRONG>Ziptronix獲得專利的ZiBond技術將顯著推動數位相機、數位攝影機和手機相機及汽車感測器和投影系統（包括微型投影機)的發展。</STRONG></P>
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<P><STRONG>例如，高達500萬畫素的數位相機如今可使用Ziptronix的專利技術提高到1600萬畫素。</STRONG></P>
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<P><STRONG>對消費電子而言，這就意味可在尺寸縮小、功耗降低、系統性能提高和光效果改善方面帶來重大優勢。</STRONG></P>
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<P><STRONG>唐納貝狄安表示：「我們獲得專利的接合技術革新光在影像感測器中的接收方式。這一點對背照式應用相當重要。未來4年內，影像感測器產品的市場規模預計累計將超過160億美元。由於我們的技術是一種創新的賦能技術，我們期待Ziptronix在背面照射領域及其他幾個開發中市場發揮領導作用。」</STRONG></P>
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<P><STRONG>引用：<A href="http://n.yam.com/cnabc/fn/201110/20111026826872.html"><FONT color=#0066cc><SPAN class=t_tag href="tag.php?name=http">http</SPAN>://n.yam.com/cnabc/fn/201<SPAN class=t_tag href="tag.php?name=110">110</SPAN>/20<SPAN class=t_tag href="tag.php?name=111">111</SPAN>026826872.html</FONT></A></STRONG></P>
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