tan2818 發表於 2012-7-31 16:45:20

【英特爾整合研發資源 攻3領域】

<P align=center><STRONG><FONT size=5>【<FONT color=red>英特爾整合研發資源 攻3領域</FONT>】</FONT></STRONG></P>
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<P><STRONG>中央商情網╱中央商情網 <SPAN class=t_tag href="tag.php?name=2011">2011</SPAN>-10-17 21:09 </STRONG></P>
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<P><STRONG>(中央社記者吳佳穎台北<SPAN class=t_tag href="tag.php?name=201">201</SPAN>1年10月17日電)英特爾今日宣布,將英特爾台灣的「應用設計支援中心」與「創新研發中心」合一並擴充為「英特爾亞太先進技術支援及開發中心」,要主攻Ultrabook、雲端以及嵌入式的研發與服務。</STRONG></P>
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<P><STRONG>英特爾今天正式宣布,將其成立於1995年,負責提供亞太區客戶在桌上型與筆記型電腦、工作站與伺服器、嵌入式等平台與網路解決方案領域技術支援的「應用設計支援中心」(Application Design-in Center),與<SPAN class=t_tag href="tag.php?name=200">200</SPAN>3年成立的「英特爾創新研發中心」 (Intel Innovation Center)合併,編制成為新的「英特爾亞太先進技術支援及開發中心」(APAC),今天也正式宣布這個新名稱。</STRONG></P>
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<P><STRONG>英特爾台灣分公司表示 ,2003年成立的「英特爾創新研發中心」與台灣通訊及資訊產業界合作,主要針對網路通訊產品,發展並整合個人行動運算、企業網路、寬頻存取以及數位家庭等各領域提供技術支援,創新研發中心的人數成長比「應用設計支援中心」快,因此人數也較多。</STRONG></P>
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<P><STRONG>為了因應未來全球科技產業趨勢的發展,英特爾整合相關開發資源,將兩個中心合一,未來將投入更多資源於Ultrabook、雲端以及嵌入式的技術開發與服務。</STRONG></P>
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<P><STRONG>英特爾台灣今天展示了APAC的主要服務與技術,從矽晶階段的除錯、電子構裝散熱與機構耐震衝擊設計、電源管理最佳化、繪圖功能驗證、無線及嵌入運算平台技術研發、Intel防盜(Anti-Theft)技術、快速啟動技術等。</STRONG></P>
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<P><STRONG>英特爾台灣表示,其中,電源管理最佳化、電子構裝散熱與機構耐震衝擊設計,都因為超輕薄筆電(Ultrabook)構造越來越薄、待電時間要求長,會扮演比之前更吃重的角色。</STRONG></P>
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<P><STRONG>英特爾台灣說,APAC將可協助客戶運用最新科技進行產品開發、提供技術支援,讓客戶可以快速將產品推出市場。</STRONG></P>
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<P><STRONG>另外,英特爾台灣今天也宣布「英特爾攜手台灣深耕創新」系列活動起跑,從今年10月到明年上半年,將推動一系列結合產官學界的活動,包括,研究論壇、教師線上研習管道、舉辦英特爾台灣研究與創新論壇、及產業促進計畫(Industry Enabling Program),加速與台灣產官學界交流,協助台灣持續成為全球資訊科技產業創新的樞紐。</STRONG></P>
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<P><STRONG>引用:<A href="http://n.yam.com/cnabc/fn/201110/20111017610366.html"><FONT color=#0000ff><SPAN class=t_tag href="tag.php?name=http">http</SPAN>://n.yam.com/cnabc/fn/201<SPAN class=t_tag href="tag.php?name=110">110</SPAN>/2011<SPAN class=t_tag href="tag.php?name=101">101</SPAN>76<SPAN class=t_tag href="tag.php?name=103">103</SPAN>66.html</FONT></A></STRONG></P>
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